| 【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce發布2023年十大科技產業脈動，指出晶圓代工先進製程步入電晶體結構轉換期，台積電(2330)及三星兩大龍頭發展出現分歧，而成熟製程則聚焦特殊製程多元發展，以因應各領域所需的特殊元件用途增加趨勢。 TrendForce表示，純晶圓代工廠製程自16奈米開始，從平面式電晶體結構（Planar Transistor）進入鰭式場效（FinFET）世代，發展至7奈米製程導入極紫外光（EUV）微影技術後，FinFET結構自3奈米開始面臨物理極限，先進製程兩大龍頭自此出現分歧。 其中，台積電延續FinFET結構，於下半年量產3奈米產品，預計明年上半年正式產出問世，並逐季提升量產規模，明年產品包括個人電腦（PC）中央處理器（CPU）及智慧手機系統單晶片（SoC）等。 而三星由3奈米開始導入基於環繞閘極電晶體（GAAFET）的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，於今年正式量產，初代產品為加密貨幣挖礦晶片，明年將致力於第二代3奈米製程，目標量產智慧型手機SoC。 TrendForce指出，台積電及三星3奈米量產初期皆集中於對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高速運算（HPC）和智慧手機平台。 至於28奈米及以上的成熟製程方面，晶圓代工業者則聚焦特殊製程多角化發展，由邏輯製程衍伸出包括高電壓（HV）、類比（Analog）、混合訊號（Mix-signal）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、雙極互補擴散金氧半導體（BCD）、射頻（RF）等技術平台。 TrendForce指出，在5G通訊、高速運算、新能源車與車用電子等半導體特殊元件消耗增加趨勢下，特殊製程主要用以專業化生產智慧手機、消費電子、高速運算、車用、工控等領域所需周邊IC，如電源管理、驅動、微控制器（MCU）、RF晶片等。 |
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