2010年03月27日蘋果日報
【張家豪╱台北報導】國際金價飆漲，封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）今年大舉投入銅打線製程，導致資本支出雙雙創下歷史新高。摩根士丹利證券擔憂，在資本支出倍增下，恐影響到明後兩年獲利成長性，因此將封測族群投資評等降至「示警」。
資金轉往銅打線製程
摩根士丹利科技產業分析師王安亞指出，國際金價不斷創新高，讓封測雙雄大廠不堪毛利衰退，紛紛投入資金轉往銅打線製程。
若與去年相較，日月光、矽品今年資本支出均大增7成以上，衝上歷史新高，與過去5年相較，平均增加了1倍以上，使得明後兩年的成長性，恐低於往常景氣循環周期的表現。
王安亞預估，封測雙雄明後兩年，銅打線製程將佔營收50%左右，但屆時成長性則會放緩，營收年增長力道減至5~8%。王安亞認為，考量明後兩年成長力道低於往常水準下，不建議投資人追高。
小摩升日月光目標價
不過，摩根大通證券科技產業分析師JJ Park認為，從封測產業中、短期的角度來衡量，日月光目前仍具有一定的投資價值，不外乎：購併環電帶來的效益、成本結構優於同業與IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造商）擴大委外釋單，因此昨日目標價由32元上修到37元。
JJ Park表示，封測定單能見度已直達6月，市場憂心下半年會有重複下單的問題，但其實資本支出佔營收比，仍低於歷史高點。