2010-03-25 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
封測大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市佔率、及65奈米以下消費性及通訊晶片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調至6億~7億美元規模，創下歷史新高。
此外，日月光高雄廠、韓國廠、上海廠、日本廠等營運據點接單大爆滿，不計算環電合併營收下，第1季封測事業營收可望回升到270億元，較去年第4季增加約2.5％，優於市場衰退1％至3％的預期。
日月光銅導線封裝製程領先同業至少半年時間，果然為其帶來龐大訂單。雖然銅導線封裝平均價格，低於傳統金導線封裝價格約3成，但因日月光提供獲利分享機制，吸引IDM廠及客戶大量採用，所以包括博通、聯發科、日本IDM廠等大客戶，今年將大幅增加銅導線封裝比重，日月光也因此拿下該市場8成市佔率。
由於今年封測市場產能不足，採用銅製程將可明顯降低封測成本，因此上游客戶第2季及第3季已大量預訂了日月光產能。所以，日月光董事長張虔生日前在外資科技論壇中就指出，日月光很可能將今年資本支出上修至6億至7億美元，與之前預估的4.5億至5億美元相較，調升幅度高達33％至40％，且大部份的資金都會用在擴充銅導線封裝產能上。
張虔生表示，日月光在銅導線封裝技術上明顯領先同業，且擁有許多專利，一線廠雖然有能力追上，但二線廠可能就無法那麼快趕上。業內人士指出，銅導線封裝主要應用在低接腳數的SO、QFN等封裝上，日月光現在技術大幅領先，將會吸引龐大訂單自競爭對手轉單過來，加上合併環電後，在系統封裝（SiP）市場佔有率也直線拉升，今年營收勢必會出現爆炸性成長。
日月光去年下半年就開始與客戶進行銅導線封裝認證，今年第1季黃金價格仍在每盎司1,100美元高檔，因此許多完成製程認證的客戶，提前在第1季導入日月光的銅導線封裝技術。在龐大訂單急速湧入下，日月光2月份封測事業營收達86.94億元，月減率僅0.3％，法人更預估3月營收可望衝上95億元，不僅將創下2007年11月來新高，銅製程佔首季營收比重也將上看10％至15％，高於原先預估的5％至10％。