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台灣之光!2021全球10大IC設計 台廠4家入榜歷年最多
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來源:
財經刊物
發佈於 2022-03-24 15:29
台灣之光!2021全球10大IC設計 台廠4家入榜歷年最多
2022/03/24 15:11
〔記者洪友芳/新竹報導〕研調機構TrendForce最新報告指出,2021年因各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,帶動晶片價格上漲,拉抬2021年全球前10大IC設計廠營收高達1274億美元,年增48%,台灣廠商包括聯發科、聯詠、瑞昱與奇景共4家名列其中。
TrendForce表示,2021年與2020年的排名有3大不同之處,首先是輝達(NVIDIA)超越博通(Broadcom),排名上升為全球第2;其次是台廠聯詠排名前進到第6名,瑞昱名次上升到第8名;原先排名第10名的戴樂格(Dialog)被IDM大廠瑞薩(Renesas)收購,被驅動IC廠奇景取代居第10名位置。
高通(Qualcomm)繼續穩坐全球第1大,主要因手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51%與63%所帶動,加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展,2021年高通營收成長達51%。
排名第2的輝達實施軟硬體整合,展現「全運算平台」的企圖心,在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64%與59%的帶動下,排名成功向上攀升至第2;第3大的博通受惠網路晶片、寬頻通訊晶片及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現,營收年成長18%。
Ryzen CPU、Radeon GPU銷售暢旺及平均銷售單價提升,超微(AMD)在中央處理器與繪圖處理器的營收年增45%,加上雲端企業需求加速,企業端、嵌入式暨半客製化部門營收年增113%,帶動超微總營收年增高達68%,排名第5。
台廠聯發科(MediaTek)排名全球第4大,因側重手機系統單晶片的策略產生奇效,受惠於5G滲透率提升,手機產品組合銷售勁增93%,並致力於提升高階產品組合占比,營收年增61%;聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長,因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益,營收年增79%為前10名之最。
瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動,且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定,營收年成長達43%;奇景(Himax)是2021年首次入榜的業者,因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長,分別年增65%與87%,且驅動晶片導入車用面板有成,總營收超過15億美元,年增74%。
展望2022年,TrendForce指出,超微完成收購賽靈思(Xilinx)後,後續將由其他業者補上排名;總體展望,高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加,都將為IC設計業者帶來良好的商機,帶動總體營收持續成長。
TrendForce認為,終端系統廠商面臨長短料修正問題,且晶圓代工費用提升,地緣政治的衝突與通膨問題加劇,都將不利全球經濟成長,恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊,這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗,如何在既有產能之內保持產品銷售動能之餘,強化研發能量與晶片規格升級將成為2022年發展主軸。
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