個股：聯茂(6213)跨入載板，低軌衛星也認證中，樂觀明年營運一定比今年更好
2021/12/22 14:05 財訊快報／記者李純君報導

銅箔基板大廠聯茂(6213)，受惠於新款伺服器平台的放量，加上歐美基地台擴建速度加快，同時，車電用訂單明年繼續倍數成長，以及江西三廠新產能開出等利多加持下，預期明年表現一定比今年好；公司也揭露，已經跨足載板產業，明年效益可逐步顯現出來，低軌衛星也正在認證中。

聯茂提到，因為募資的關係，2021年股本膨脹到38億元，稀釋了獲利，也導致每股淨利有遭到市場低估，若把股本回推，今年每股淨利要達到10元以上很容易，更何況還發生了火災對營運有影響，不過整體來看，今年表現不會太差，而且明年一定比今年好。

該公司明年營運上的動能，首先在伺服器端，聯茂提到，對應PCIe Gen 5伺服器平台的Intel Eagle Stream，以及AMD Zen4 Genoa之高速材料IT-968G已通過認證，只要晶片一放量就會受惠，預計晶片量產時間會在明年下半年，而在基板的使用上，層數會從前一代平台的12層提高到16層，且使用的材料Low loss變成Very Low loss，加乘效益下，將會讓聯茂大進補。

整體來說，聯茂推估，明年取自網通、基地台、伺服器端用銅箔基板的營收，可較今年有雙位數百分比的年增率；首先網通產品部份，今年貢獻聯茂近55%營收，明年會提高到55%～60%。至於手持裝置部分，聯茂坦言，今年和明年的中國手機市場都會弱一點，但聯茂的市場佔率是提高的，並預期，明年取自中國大陸手機相關營收可比今年成長一成多。基地台部分，聯茂坦言，中國市場看起來比較平一點，但明年海外客戶，包括歐洲跟美國會比較積極，並因此帶動自家相關產線明年營收年增15%起跳。

車電方面，聯茂透露，應用於ADAS之Low loss材料持續以倍速放量於各大歐美客戶，2022年將持續以倍數放量成長。另外，高信賴性、Hi-tg無鹵、耐高電壓CAF材料等在EV、BMS相關產品應用也已放量於歐洲一線客戶；此外，電動車相關應用之影像運算處理器所需要的高速材料，聯茂也自今年底開始小量生產，預期2022年開始將加速放量。聯茂更預期，未來在5G網路快速佈建下，車用電子對於高速高頻材料的需求將持續擴大。

此外，聯茂也提到，自家已經跨入載板材料領域，目前送樣中，以BT類如記憶體等為主，預計明年在封測端均可知道聯茂已經正式進軍載板材料的消息，相關效益也會自明年開始逐步顯現。而NB端，公司認為，電競顯卡會好到明年，最後針對市場最夯的低軌衛星，聯茂透露，有在認證中，明年效益可期。而受惠於快速成長的市場需求，聯茂投入擴產，旗下江西廠區一期二期120萬張開出來，預計明年第二季三期也會陸續開出，直到2023年最後30萬張全部開完，新產能到位，帶動營運走揚；而即使明年會有折舊攤提增加與股本膨脹等問題，但需求強勁挹注加上新產能加持，公司對營運動能具備信心。