美光副總裁、台灣美光董事長徐國晉揮別美光，昨回鍋台積電（2330），擔任先進封裝及元件整合（Integrated Interconnect & Packaging，IIP）研發組織主管，此訊息已獲台積電證實；業界研判，徐國晉再回台積電，代表台積電更重視記憶體與邏輯IC走向系統化發展，企圖強化異質整合的先進封裝技術，先進封裝佔台積電營收比重也將逐年攀升。
台積電去年宣布推出3D IC技術平台「3DFabric」，持續擴展由3D堆疊及先進封裝技術組成的3DFabric系統整合解決方案。目前在竹科、中科與南科各有先進封測廠之外，在苗栗竹南也佈建龐大3D Fabric先進封測製造基地，貢獻台積電營運可期，蘋果等大咖都是該公司先進封裝客戶。台積電預估先進封裝佔今年營收比重可達8%，未來5年成長幅度會超過公司整體營收的成長率。
SEMI（國際半導體產業協會）今年將先進封裝委員會改為異質整合封裝委員會，委員會主席由台積電副總經理余振華出任，日月光研發副總經理洪志斌任副主席，顯見台積電對外協助與推廣異質整合封裝技術的積極度，業界認為，當台積電研發先進封裝技術成為市場主流，都將引領全球半導體相關材料與設備的走向。
徐國晉回鍋台積電任IIP研發組織主管，業界認為，他大約近60歲，在半導體業界累計超過30多年經歷，重回台積電，將是內部少數熟諳記憶體的研發主管，對台積電跨足記憶體將是一大幫助，也可望扮演關鍵角色。徐曾擔任台積電美國的8吋廠WaferTech總經理，2015年辭職後加入美光，前年10月升任台灣美光董事長，上月底正式離開美光。