【聯合晚報╱記者徐睦鈞/台北報導】 2009.12.02 02:44 pm
SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公布最新半導體設備資本支出報告，估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元，同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%，顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。
半導體設備市場自2008年衰退31%後，在2009年持續衰退46%，到達谷底，然而SEMI的調查指出，2010年半導體設備市場於將可望谷底翻升大幅成長53%，達到245億美元，而2011年時，市場將進一步成長28%，達到312億美元。
根據半導體設備業者推估，聯電 (2303)2010年的資本支出將倍增為10億美元，而台積電 (2330)2010年資本支出更將達30億美元，並啟動新竹、南科12吋廠超大晶圓廠(GigaFab)擴產，總投資金額估計可能上看60億美元；而在封測廠方面，日月光 (2311)計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億~5億美元，矽品和京元電也分別計畫達到新台幣100 億元和30億元。
SEMI全球總裁Stanley Myers表示，全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點，從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現，市場已從谷底穩定走揚，預估未來兩年將可望持續達到兩位數的成長。而半導體設備訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業已穩定緩步復甦中。
儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減，然而NAND flash製造商、晶圓廠以及封裝廠將是帶領2010年市場成長的驅動力。
【2009/12/02 聯合晚報】