台積電挺車用晶片 這類股有望受惠
工商時報 數位編輯 2021.05.25
台積電近日聲稱將支持汽車產業，擴大供應MCU晶片。圖／本報資料照片


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全球晶圓代工龍頭台積電在20日參與美國商務部舉行的車用晶片視訊峰會，並在會後發表聲明，指出台積電將採取前所未有行動，全力支援汽車供應鏈，今年微控制器(MCU)將增產6成，解決車用晶片缺貨問題。對此，法人指出，由於MCU屬成熟製程，其後端封測產業有機會拿下訂單，台廠包括日月光投控、京元電都有機會受惠。
台積電今年4月法說提到，將資本支出從280億美元升至300億美元，台積電總裁魏哲家表示，在2020年新冠疫情衝擊下，車用晶片供應鏈去年第四季才強勁回溫，但是車用晶片與零組件生產時間長與複雜，車用晶片嚴重短缺，並衝擊多國經濟與相關產業鏈，加上今年德州暴雪，與日本半導體廠火災等影響，魏哲家透露，台積電更改產能支援，並進行產能調配，將車用晶片選為最優先生產。
雖然台積電董事長劉德音曾在3月底提醒，成熟製程尤其是28奈米製程有重複下單(Over Booking)疑慮。不過，台積電4月22日召開臨時董事會，會中核准核准資本預算28.87億美元、約折合新台幣793.925億元，以建置成熟製程產能。台積電指出，這將擴產南京8吋晶圓廠新建一條28奈米製程生產線，預估將擴增月產能達4萬片的28奈米成熟製程產能，以因應車用晶片等結構性需求增加。
至於車用晶片MCU，目前仍採用打線封裝（WIRE BONDING）。據《MoneyDJ》報導，法人指出，封測訂單有望增加，日月光、超豐等封裝廠有機會擴大打線封裝產能，京元電、欣銓等測試廠也有望取得訂單。
（中時新聞網 呂承哲）
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