近期漲價題材持續成為盤面上的資金焦點，無論電子或傳產皆然
電子中，半導體由晶圆代工擴散至|C設計、封測、再到近日的矽晶圆等
傳產中，原物料由鋼鐵、塑化、紡織、再到近日的散裝航運等
昨日提及銅價自去年第4季至今飆漲逾4成
PCB.上游的銅箔報價調漲，相關業者如金居、榮科等走強，可列入追蹤。
今日同屬PCB.上游的玻纖布，隨著玻纖布上游原材料玻纖紗供應緊缺，
玻纖布漲勢持續，4月起電子級玻纖布價格普遍調漲15%以上
並且業界已傳出要求不得增加探購數量，相關業者如富喬、建榮、德宏也走強
在_上游銅箔、玻纖布都已漲價下，銅箔基板也跟進調漲產品報價
銅箔基板相關族群會是下一個轉強的漲價概念嗎?後續值得期待。


相關個股:富喬(1815)、榮科(4989)、建榮(5340)、德宏(5475)、金居(8358)
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