聯發科Q4封測下單量，不減反增
2009/10/17 13:06 時報資訊
受惠於大陸山寨機市場及新興國家電信通路需求維持強勁，手機晶片大廠聯發科 （2454） 不僅急對晶圓雙雄台積電 （2330） 、聯電 （2303） 增加投片量，第四季對日月光 （2311） 、矽品 （2325） 、京元電 （2449） 、矽格 （6257） 等封測廠下單量也由減轉增，初估約較第三季增加10％，只是第四季進入封測市場淡季，部分閘球陣列封裝（BGA）及混合訊號測試等產能鬆動，聯發科封測訂單價格略低於上季。
聯發科第三季手機基頻晶片出貨量上看1億套，符合公司及市場預期，第四季因大陸十一長假關係，大陸客戶端有長達一周休假，所以通路商預估本季晶片出貨量將較上季略減1成左右，但仍可達到9,000萬套以上的好成績。封測業者表示，聯發科8月下旬時預估第四季下到封測廠訂單略減10-15％，但9月下旬時意外通知代工廠，不僅要求封測廠準備等同第三季訂單量產能，也要求再增加1成左右出貨量。 (新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導)