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華碩USB 3.0主機板 亮相
【經濟日報╱特派記者曹正芬／舊金山二十日電】 2009.09.22 02:54 am
英特爾原打算將第三代通用行動串列埠（USB 3.0）推向主流市場，但因有技術問題尚待克服，進度可能遞延至2011和2012年。但USB 3.0產品仍是英特爾科技論壇（IDF）本次展出重點，華碩將發表新規格的主機板。
USB是個人電腦（PC）周邊裝置與PC連結的傳輸介面，特點在於隨插即用，不需安裝程序，可應用在PC、外接式硬碟、外接式DVD和隨身碟等，也可應用在手機、電視和充電器等。USB 3.0是英特爾力推的新一代介面，速度將是現有USB 2.0規格的十倍。
英特爾原打算在2010年時把USB 3.0推向主流市場，但因有技術問題還待克服，進度可能遞延。USB應用廠商論壇（USB Implementers Forum）仍在IDF租設攤位，明年市場會陸續看到各式各樣新型的USB 3.0應用。
USB應用廠商論壇表示，將在IDF展出具有USB 3.0規格的富士通NB、攝影機和固態硬碟機，要把USB 3.0帶進NB市場，華碩將配合展出主機板。
國內相關廠商包括晶片組業者矽統，也將推出支援USB 3.0的晶片組，終端裝置應用晶片廠商創惟、安國、旺玖、群聯等也將推出USB 3.0儲存裝置，至於智原，則與外商新思與德儀並列矽智財供應商。