台積電在2020技術論壇中揭示未來先進技術發展藍圖，不僅預告3奈米即將在2020年量產，也進一步透露2奈米廠確定將落腳新竹寶山，台積電在先進製程發展上可說領先全球。不過，台積電打敗天下無敵手還有其他秘密武器，包括支援5G與人工智慧時代物聯網裝置的N12eTM技術以及業界首項能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案3DFabric等。

特殊製程是物理世界和數位世界之間的橋樑，台積電提供最廣泛的特殊製程產品組合，包括 MEMS、影像感測器、嵌入式記憶體、射頻、類比、模擬、高壓和功率 IC，它們能夠與台積電的先進邏輯製程無縫接軌，為客戶提供最佳的系統級解決方案。

由於我們生活周遭的裝置變得越來越聰明，具備了理解自然語音或識別影像等功能。台積電透過我們的超低功耗平台融合人工智慧和物聯網，為客戶的創新提供支持。

台積電揭示N12e製程，目前已進入試產階段，能夠提供強大的運算效能與優異的功耗效率，支援人工智慧邊緣運算應用。

N12e將台積電強大的FinFET電晶體技術導入邊緣裝置，藉由強化的超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體，相較於前一世代的22ULL技術，N12e邏輯密度增加超過1.75倍，效能提升約1.5倍，功耗減少一半。

做為12FFC+製程的加強版，N12e適合應用於支援人工智慧的物聯網裝置，提供強大的功能執行力，例如，理解自然語言或影像分類，同時提升功耗效率；N12e也能夠支援用電池供電的強大人工智慧物聯網裝置。

此外，台積電總裁魏哲家指出，台積電推出稱之為3DFabric技術，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，提供無與倫比的靈活性，透過穩固的晶片互連打造出強大的系統。

他說，藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝，3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體（HBM），或異質小晶片，例如類比、輸入/輸出、以及射頻模組。

3DFabric是業界首項能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案，提供系統整合中的強大乘數效應；同時，3DFabric能與電晶體微縮互補，持續提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程。

3DFabric的獨門技術包含台積電的系統整合晶片（TSMC-SoICTM）技術、CoWoS®技術、以及整合型扇出（InFO）技術。（蕭文康／台北報導）