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USB 3.0 將挹注明年業績
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2009.09.16 03:24 am
英特爾（Intel）已宣布將開發傳輸效率更高的USB 3.0規格，被動元件廠看好將帶動元件需求量大增，甚至可能更優於微軟新版作業系統Win 7的效益，將成為明年被動元件市場需求量成長主要動能。
英特爾正與多家業者合作開發USB 3.0規格，訂定把USB的理論吞吐量，提高到4Gbps以上的新一代介面標準，號稱傳輸速率較現有標準十倍。
日系鋁質電解電容和固態電容通路商日電貿（3090）認為，USB 3.0的傳輸速度較現行的2.0更快，將使用到更多被動元件，比Win 7更有機會帶動PC換機潮，並刺激市場需求。
產品已打入英特爾供應鏈的聚鼎（6224），同樣看好USB 3.0帶動的效益，且與微軟新一代作業系統Win 7併列為明年營運成長的雙動能。
聚鼎執行長朱復華指出，USB 3.0的傳輸速度將提高近一倍，可大量取代很多通訊產品，但因傳輸速度更快，使用的電流勢必提高，會使用更多的保護元件。
由於未來USB 3.0可能使用的保護元件產品價格較高，遠超過傳統產品，有利於聚鼎平均單價（ASP）的提升。朱復華認為，明年USB 3.0推出後，第一年的滲透率有機會達二至三成。
被動元件龍頭廠國巨（2327）則認為，任何功能型的新產品都將帶動電阻、電容的使用量，且需要高壓、高容的規格，對於被動元件需求將會增加。
被動元件廠指出，在USB 3.0傳輸速度更快的需求下，通過電流會變大，耐電流會隨之增加，對被動元件的電感、積層陶瓷電容（MLCC）、保護元件、鉭質電容、固態電容等產品的使用都會提高，但目前仍在開發規格中，暫無法確認使用量。