載板需求夯 欣興、景碩喊衝
工商時報 王賜麟工商時報 簡威瑟 2020.08.11
欣興董事長曾子章。圖／王賜麟


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載板隨著高頻高速網路、高效能運算應用驅動，需求穩健成長，帶動相關業者如南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）業績表現亮眼，累計前七月營收分別年成長22.4％、12.9％、24.6％。
法人表示，看好載板需求旺盛，業者稼動率保持在高檔，加上傳統旺季到來，其他產品線產能利用率也會提高，ABF族群下半年表現將優於上半年，全年業績創下近年新高可期。
Aletheia資本科技產業分析師陳淑玲指出，欣興（3037）未來幾年受惠以ABF載板為基礎的先進封裝技術爆發，將在產品組合、客戶組成上經歷明顯脫胎換骨期，獲利至2022年出現三級跳榮景，將推測合理股價升上令市場咋舌的152元，同時超越摩根大通賦予的100元。
欣興七月營收76.36億元、月增8.8％、年增5.99％，為今年以來新高，累計前七月營收為499.1億元、年增12.9％，創歷史同期新高。公司表示，第三季各產品線稼動率除軟板之外，其他都是提升，PCB從70～80％提升到80～90％；HDI從65～85％提升到75～90％；載板依然維持高檔在75～80％；軟板則是75～80％，下降至小於70％。

法人表示，上半年受傳統淡季以及疫情影響，部分產品線動能較弱，展望下半年，看好手機新產品上市以及4G轉5G的換機潮有助於拉高出貨，NB/平板需求也保持正面，伺服器、網通、基地台則是一直都很強，其他產品如consumer、gaming等類別都有需求，因此看好欣興第三季營運將是旺季水準。
景碩七月營收23.62億元、月減0.54％、年增19.5％，累計前7月營收達150.4億元、年增24.6％，為歷年同期新高。主要同受5G加速建設以及AI人工智慧推動資料中心與高速運算需求成長，帶動IC載板新球成漲，景碩第二季營收67.86億元，稅後淨利2.34億元，每股盈餘0.52元，將去年同期轉虧為盈，且獲利創下2018第三季以來新高。
景碩今年成長動能來自5G基地台、手機相關晶片，以及高頻寬/海量連接/超低延遲運用，而電源管理、指紋辨識晶片、影像感測器、驅動IC等需求，也將推動5G需求更明朗且有所提升。
法人認為，5G基地台需求持續成長、以及終端應用開始增溫，帶動ABF載板需求穩定高檔，而BT載板受惠美系客戶今年新機改款，相關IC需求比去年增加，從第三季開始增溫到第四季高峰，將帶動景碩下半年營運更加成長，加上新豐廠轉做ABF與未來AiP加入，整體產品組合與產能利用率都走出谷底，預期該公司下半年營收獲利表現轉佳，明年營運可望回升到正常水準。

欣興景碩載板族群