全球半導體封裝材料 2024年將達208億美元
工商時報 涂志豪 2020.07.29
2024年半導體封裝材料市場，達208億美元示意圖。圖／本報資料照片


 分享FacebookTelegram列印
SEMI（國際半導體產業協會）與研究機構TechSearch International於29日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告，預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年複合成長率（CAGR）達3.4％。
SEMI表示，帶動這波半導體封裝材料市場成長的主要動能，正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

由於封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。
封裝材料領域中占比最大的層壓基板（laminate Substrate），拜系統級封裝（SiP）和高性能裝置的需求所賜，年複合成長率將超過5％。
而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9％的年複合成長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadfrxames）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）的成長阻力。
半導體封裝材料