台積富士通 合攻28奈米
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.08.28 02:44 am
晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（27）日宣布，將與日本富士通微電子共同開發28奈米製程產品。首批28奈米工程樣品預計2010年底出貨，未來雙方更可望將合作範圍擴大至先進封測領域。
台積電表示，這次合作，將以台積電先進技術平台為基礎，生產富士通微電子28奈米邏輯IC產品、共同開發並強化28奈米高效能製程。
富士通微電子與台積電先前已就40奈米製程合作。這次雙方擴大合作，代表富士通微電子將把已在台積電生產的40奈米產品，擴大延伸至28奈米高效能製程。
外電報導，富士通微電子上年度（截至2009年3月底止）營業虧損預估逼近600億日圓，為求降低成本，富士通微電子不得不放棄自行開發次世代製程技術，轉而加入以台積電、德儀與IMEC為首的研發陣營。
台積電自去年9月發表28奈米技術後，技術發展與進入量產時程皆按預期計劃進行。依台積電指出，此次合作，是將富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術的專長及優勢，結合台積電節能的高效能邏輯／系統單晶片製程，以及「開放創新平台」（Open Innovation Platform）中的先進技術。
台積電表示，二家公司也正討論先進封裝合作的可能性，希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳（ultra-high-pin count）封裝技術的優勢，以及台積公司在晶片封裝整合與先進的銅／超低介電係數（Cu/ELK）導線的堅強實力。
【2009/08/28 經濟日報】@ http://udn.com/