電子時報：博通斷鏈增RF晶片變數，台IC通路攜供應鏈迎轉單
財訊快報
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編輯部
2020年4月21日 上午8:00
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【財訊快報／編輯部】COVID-19(新冠肺炎)疫情對於全球電子產業的影響，恐怕將在第2季中後段起開始逐步顯現。熟悉三五族半導體供應鏈業者透露，事實上，手機用RF、功率放大器(PA)、晶片等市況前景不乏雜音，特別是歐美相關部分，第2季「前高後低」態勢將越來越明顯。

加上美系龍頭博通(Broadcom)又公開宣布因東南亞等地後段封裝封測等代工供業鏈、物流運輸等因疫情受限，交期將拉長至6個月，希望客戶提前下單，歐美晶片供應鏈種種包括供需、製造端的「斷鏈」變數開始浮現。