【時報記者王淑以台北報導】半導體材料通路商華立(3010)表示，7月北美半導體設備製造商接單出貨比（book-to-bill ratio）初估為1.06，創2006年7月以來新高，此消息將激勵客戶下單將轉趨樂觀，對第三季業績有所挹注，營運將漸入佳境。
華立上半年合併營收為82.64億元，稅後淨利3.36億元、年減38.8%，每股稅後盈餘(EPS)為1.43元，其中第二季隨著半導體景氣回溫，第二季合併營收47.9億元，季增率4成，第二季因備抵呆帳回沖及子公司業績不錯等進帳，稅後淨利達2.66億元，較上一季增加2.8倍，EPS為1.13元。
華立為材料與設備通路商，產品線分為半導體、資訊/通訊(IT/IA)、LCD及PCB/MB等四大產業，其中以半導體佔營收比重達34％以上為最大，其次為資訊/通訊(IT/IA)佔比31％。
華立代理的半導體材料，如光阻液主要提供晶圓代工廠65、90奈米高階製程、DRAM廠之12吋晶圓廠使用，研磨液亦提供較高階半導體製程使用。隨著半導體產能利用率在第二季回復到7~8成以上，華立營運增溫。