半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對晶片封測拉貨，法人預估明年第1季業績淡季不淡，IC封測和材料業績較今年第4季小幅季減5%以內，力拚持平。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。