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小鈺儿 發達集團董事長
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來源:財經刊物
發佈於 2019-09-27 07:25
操盤心法-明年需求擴張、供給收斂 DRAM可關注
操盤心法-明年需求擴張、供給收斂 DRAM可關注
04:102019/09/27 工商時報 康和證券投資長陳志豪
國際金融分析:金融市場歷經美中雙方3,000億美元關稅一番波折,在10月協商再次展開之前,又回到波段相對高位。雖然在習徹底表態後,此次達成階段性休戰的可能性較先前都高,但以川普的無法預期,加上國際經濟基本面仍然疲弱,金融市場風險趨避的心態仍在。
明星產業分析:
產業動態方面,市場持續關注「5G進展」及「去美化商機」;觀察三星、高通、華為9月IFA 2019的整合5G Modem手機處理器陸續登場,及其他中國手機品牌5G新機,除與LTE版本售價價相差約100美元外,MIMO天線設計、VC均熱片為共同點。
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一般品牌支援5G頻段天線約6~7根,但華為Mate 30整機天線數高達21根,其中支援5G頻段即達14根天線值得留意;以5G晶片支援4x4 MIMO讓手機射頻由LTE 1T2R設計往1T4R(NSA Mode),甚至2020年2T4R(NSA/SA Mode)設計發展;未來支援8x8 MIMO再進一步升級,除天線外,RF元件包括PA、Switch、雙工器、LNA等皆將因1T4R或2T4R大幅增加;此外,因應手機內部有限空間,除PAMiD把射頻前端模組Tx、Rx進一步系統整合外,以SiP、AiP、異質封裝為代表的先進半導體封裝工藝將為5G Semi的發展重點,以實現小微型化的系統元件,其中以龍頭日月光長期深耕SiP工藝,日後投入Sub-6G、毫米波的AiP解決方案等值得關注。
DRAM歷經上一波FANG雲業者大幅投資Data Center拉動需求,供不應求而大漲,供給開出後,再因雲業者放緩投資力道而價格崩跌;在今年7月受惠日韓貿易摩擦,現貨價小幅反彈後,以2020年需求擴張、供給卻收斂的狀況,DRAM未來的走勢值得關注。在需求方面,除FANG的資本支出在上半年同期衰退2%後,下半年年增17%之外,以FANG投資高峰在2016~2017年推算,在2020年將開始出現記憶體更新需求;此外,手機容量亦持續提升,例如華為mate30、P30配置從4/6GB提升至6/8GB,三星S10、Note10也從6/8GB提升至8/12GB。
供給端態度將更加決定此波DRAM供需變化,以目前4大態勢,市場將聚焦三星態度。從過去兩次DRAM循環,三星都未在下跌中遭遇營運壓力,第一次2010~2012年受惠手機業務營收成長1.6倍、獲利成長3.25倍抵銷半導體事業的衰退;第二次2015~2016年則受惠競爭者退出,市佔率提升,半導體事業幾乎沒有衰退。
反觀此次下跌循環,在手機事業不振、記憶體版圖亦已抵定之後,三星將面臨空前營運壓力,以去年半導體獲利佔公司76%,而在過去6個季度衰退73%,因此在7月的日韓紛爭議題之際,三星扮演帶頭喊漲的角色。三星雖未公開宣布減產,但上半年資本支出降幅已超過四成;Hynix今年資本支出也減少超過四成,更已表態明年資本支出將持續縮減;加上美光也擴大減產幅度;以各大廠都有足夠動機控制供給增加,在降低資本開支以及減產下,預期明年供給擴張將會明顯收斂。