◎評析：
產品組合(2Q09)：lead frame(30%)、bumping&fcbga(15%)、subtrate(47%)、testing(8%)、others(2%)。矽品為世界第三大封測代工廠，2Q09受惠於客戶回補庫存，以及新興市場需求維持穩定，營收為141億(+54%QoQ、-10%YoY)，毛利率由1Q09的10%上升到2Q09的20%。費用維持低檔在7.3億遠低於去年的8.9億水準，營業利益率15.6%，業外投資部分由第一季虧損9700萬大幅好轉為獲利8700萬高於去年同期水準，稅前淨利21.5億，稅率22.6%，稅後淨利16.7億，以315.2億股本計算，每股盈餘0.54元。3Q09就下游客戶庫存狀況，以及對未來預期看應該是呈現成長狀態，預估成長10%，毛利率因此再上升1%。因為人力與2Q比不會再有增加，營業費用僅會比2Q09呈現小幅增加，營業利益率將可上升至全年高點17.9%。但由於材料成本(金)上漲，目前原料占營收比重為45.5%，2Q09也上升到45.8%，高於去年的43%，因此即使營收達到去年同期水準，毛利率仍會低於去年的23%水準。預期4Q09營收還能維持成長，預估成長2%QoQ，全年的營收將為548億(-9%YoY)，全年每股盈餘為2.08元。2009年本益比21倍。中國崛起，特色量大而價格低。以三種封裝形式需求最旺盛，供不應求分別為multichip，及fine pitch(線距密集化)都是使用wirebonding的方式來接合，另外就是flip chip BGA的封裝。矽品的flip chip BGA 2Q09占營收比重從1Q09的13%上升到15%。由於fine pitch所用的打線數比較多，所以即使wirebonding的產線滿載，也無法達到去年單月60億的營收，因此繼第二季增加90部打線機，3Q09將再增加160部，今年大部份的資本支出也將在打線機上。上述的mcp及fine pitch據查大多數是由IC載板而非導線架座封裝，所以對於載板廠商相對有利。對於導線架廠商長期相對不利，另外超豐專注於導線架封裝也會有些問題。Fine pitch對於欣銓是有利的，尤其是12吋晶圓的wirebonder需求很大，而欣銓擁有12吋wafer bonder的最大測試產能。另外對於鉅景也是有利的，專精於數位相機的mcp有10%的市佔率。由於IDM轉換代工的趨勢不變，再加上現在的產品趨勢轉往高階對於封裝相對有利，預估2010年成長15%以上，2010年營收達630億，每股盈餘達3.46元。2010年本益比12倍。