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【鉅亨網楊祺 上海】 7月28日消息，台積電及旗下設計服務廠創意電子近 日共同宣佈，創意所提出的系統封裝設計解決方案，已 獲得台積電驗證及採用，雙方合作也納入了台積電剛發佈的設計參考流程10.0版。
創意電子總經理賴俊豪表示，SiP設計流程提供了更 多樣的設計分析和能力，其中包含了多顆裸晶和封裝的 效應，這項與台積電的合作，也顯示了創意電子在元件 設計上差異化的地位，不僅達成了晶片階段的設計成功 ，還展現了SiP設計能力，可確保整個元件的最終成功。
台積電設計建構行銷處資深處長莊少特表示，台積電設計參考流程10.0版能讓讓設計案更有效率的使用封 裝技術，來完成高度複雜化的元件整合，此整合性設計 方法降低了原本類比晶片封裝效應時，額外需要的設計 餘裕，所以客戶能更有系統性的設計系統級封裝，並確 保案子第一次就成功。