欣興 旺季拉貨行情助陣
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2018年09月06日 04:10 工商時報 陳昱光
欣興（3037）主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等，以往透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市占率，目前已為全球大型印刷電路板製造商之一，法人看好第3季新款手機登場，可望帶動旺季拉貨行情。
欣興主要產品應用為IC基板、通訊、消費性電子產品及其他、電腦和筆記型電腦，第2季單季營收約173億元，季增4.5％，年增19.2％，毛利率因存貨呆滯提存數較高，由首季的7％下滑至6.4％。
不過，隨著營運進入產業旺季，客戶端對HDI產品訂單需求提升，法人預估第3季營收年增、季增皆可望有兩成左右增幅，毛利率也在產能稼動率提高下，回升至10％水準。
在公司FCBGA整合為單一廠區下，產能利用率可望逐漸優化，上半年稼動率已提升至8成之上，下半年可望持續提升，未來將觀察欣興軟硬結合板在蘋果供貨比重上升幅度，以及良率曲線改善情況下，推動業績成長幅度。（中國信託證券提供，陳昱光整理）
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