【時報記者沈培華台北報導】集邦科技（DRAMeXchange）表示，DDR3供不應求，7月DDR3合約價格大漲逾14%，促使國內外DRAM廠商紛紛提高產能，以韓系廠商轉進速度與產量最具競爭力，日商爾必達轉進更為積極，台系廠商南科 (2408) 、華亞科 (3474) 下半年轉進50nm製程，將可增加產出。
集邦科技認為近來DDR3需求量大增，來自電腦品牌大廠宏碁在DDR3轉進速度非常積極，甚至預計其第四季NB出貨量其中70%是DDR3機種，希望藉此搶佔市場佔有率。市佔第一、第二的電腦系統大廠惠普與戴爾原本有意明年才將DDR3機種導入主流市場，也在市佔率保衛戰下，將DDR3機種比例提高，致使DDR3顆粒需求大增。
在供給面上，DRAM廠商在DRAM慘賠狀況下，轉進速度保守因應，避免轉進過快而造成更大的虧損。因此，供給短缺下，也使DDR3合約價格7月大漲逾14%。
從市場面來分析，由於第四季各家電腦系統廠商將30%甚至70%不等的機種採用DDR3記憶體，DRAM原廠在客戶的要求下，加快DDR3的轉進計畫，韓系廠商如三星與海力士方面，轉進速度與產量方面皆具競爭力，不光製程方面已經切入50nm世代製程，40nm世代製程DDR3預計在2010下半年小幅量產，預計今年第四季投片有35%-40%的比例是DDR3顆粒。
日系廠商爾必達方面，雖然今年大部分的產出量都將以65nm製程來生產，但對於DDR3的轉進上態度卻是比韓系廠商更為積極，至第四季為止預估DDR3投片量將佔DDR2+DDR3總投片的50%，為加強在未轉進50nm期間的競爭力，爾必達目前正在積極開發60nm製程的DDR3新顆粒，新60nm可在不用浸潤式機台下增加約20%左右的產出量，可拉近與韓系廠商50nm的成本差距。
台系廠商方面，南科 (2408) 、華亞科 (3474) 目前皆是以奇夢達70nm製程技術來生產DDR3顆粒，在下半年技轉的美光68nm製程乃至50nm製程將全數生產DDR3，因此若南科 (2408) Fab3A於第四季投片90%以美光技術，DDR3比例也將達90%。中日合資的瑞晶每月已有少量開始投片DDR3，力晶 (5346) 仍取決於現貨市場狀況而定。