精測Q1獲利成長48%
2018-04-26 00:03經濟日報 記者簡永祥／台北報導
晶圓測試板卡廠精測（6510）昨（25）日公布首季財報，稅後純益1.67億元，季增48%，但比去年同期下滑11%，每股純益5.08元，低於去年同期的6.11元，符合公司預期。
由於去年第4季訂單遞延至上季出貨，精測首季合併營收回溫，季增36%至7.4億元，毛利率55.4%，季增1.3個百分點。精測表示，首季毛利率上揚，主因受惠於先進製程產品比重提升，且成本費用控管得宜。
不過，因精測首季獲利仍不如去年同期，加上大股東大舉申報轉讓股票，導致精測股價大幅拉回，昨天收盤價741元，下跌19元，跌幅2.5%。
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精測今日舉行線上法說會，預料將針對近日的市場不安和疑慮，做詳盡說明。
外傳聯發科未來供應給蘋果的晶圓測試板訂單，可能轉給美商泰瑞達（Teradyne），對此，精測澄清雙方測試領域不同，精測主要提供整片晶圓測試板卡，泰瑞達則負責IC測試，雙方各擅其勝，井又不犯河水，業務並不衝突。
至於外傳與泰瑞達合作的柏承也積極切入這塊領域，精測強調，精測具縱橫比50至80層板高可靠度製程技術，且結合電源與訊號完整性的模擬，更可提供完整的探針卡解決方案，以完全內部掌握（All In House）關鍵技術，幾乎是各大手機晶片指定要用的產品，且市占率高，恐非其他競爭者可追上。
精測除為全球前五大應用處理器（AP）晶片的測試板供應商之外，更進一步經營高複雜度晶片如繪圖晶片（GPU）、網通晶片、電源管理晶片（PMIC）、專用晶片（ASIC） 等，這些晶片相關業務，也都是精測未來成長的動力。
精測強調，在新技術如 5G和人工智慧（AI） 的演進下，晶片所需性能提升、功耗下降及高可靠度要求，都需要更嚴謹的晶圓測試解決方案，也為精測帶來成長動能。