頎邦利多 押長天期
2018-04-24 00:00經濟日報 記者王皓正整理
窄邊框將是今年智慧型手機的主要趨勢，牽連到面板驅動IC封裝製程改變，其中頎邦（6147）今年已取得中國手機廠及Apple逾12億組訂單，將可受惠這一趨勢，而新製程商品平均售價是舊的2.5~3倍，且測試時間為二倍，受惠程度更高。
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頎邦將頎中43%股權售給大陸京東方及合肥政府，並與兩者成立CF合資企業，2018年第2季將可認列19億元的業外利益。公司的整合觸控功能面板驅動IC TDDI測試業務在2017年已成長四倍，公司預計今年新增200台測試機台，以因應強勁的TDDI/COF測試需求。
建議看多頎邦股價表現的投資人可利用價內外15%以內、距到期三個月以上、流動性佳的權證來操作。（元大證券提供）