半導體測試設備大廠愛德萬台灣區董事長兼總經理吳慶桓（如附圖）認為，IoT物聯網發展，讓產品日趨低功耗與微型化，促使高階封測需求持續成長，對封測產業2016年表現樂觀看待，預期今年會是封測業不錯的一年。展望未來3年，吳慶桓看好物聯網將驅動更多新形態的高速運算需求。
吳慶桓指出，今年手機銷售量較為一般、行動裝置應用的半導體產能利用率較低，手機今年無法驅動市場新需求。
不過，隨著第2季手機遊戲精靈寶可夢（Pokemon Go）獲得消費者的熱烈迴響，填補需求趨緩的空缺。
吳慶桓說，行動裝置日趨輕薄短小，持續推動今年封測業績回溫，尤以3D IC封測，以及台積電（2330）推動的INFO製程等高階封測需求成長。
資料來源-MoneyDJ理財網