聯茂取得銀行團13億元聯貸

聯茂電子為充實中期營運資金，委由華銀、兆豐銀、台企銀、彰銀及中信銀共同主辦總金額新台幣13億元聯貸案，今天由聯茂董事長蔡茂禎與華南銀行總經理李正義等5家參貸銀行代表共同簽署聯貸合約。
聯茂電子成立於民國86年，為國內CCL(銅箔基板)之龍頭廠商，2008年全球市占率約5%，全球排名第7名，產品深獲業界高度評價及肯定。
【2009/04/22 聯合晚報】