【聯合報╱記者林毅璋、江碩涵／台北報導】

日月光受惠於蘋果商機，昨天自結8月IC封測及材料營收達139.12億元，創歷年單月新高。
記者林毅璋／攝影
iPhone 6即將開賣，台灣半導體業成為最大贏家，封測大廠日月光上月自結IC封測及材料營收部分達139.12億元，創歷年單月新高。
蘋果今天將公布包括新一代iPhone6，日月光上月在蘋果供應鏈進入密集拉貨，以及第四代行動通訊4G LTE基地台、手機應用晶片封測需求帶動下，八月IC封測及材料營收創歷史新高。
市場預估，日月光第3季IC封測和材料業績可較第2季成長6%到9%，電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增30%，集團業績較第2季成長幅度預估可超過15%。
DRAM廠華亞科自結8月總營業收入為67.12億元，較7月份增加0.9%，較去年同期成長20.5%。華亞科董事長高啟全本月初受訪時曾表示，DRAM報價不會如外界預期因三星將擴增記憶體產能而下跌一成，可維持與第3季相當的水準。
華碩8月集團合併營收421.64億元，月增幅4.91%、年成長3.10%，其中筆電成長逾15%，中國、亞太及西歐成長態勢明顯。