【時報-各報要聞】封測大廠矽品精密(2325)昨（30）日召開法說會，第1季每股淨利0.67元符合預期，第2季營收預估將達201～208億元，可望改寫歷史新高。有半導體景氣鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯指出，全球總體經濟逐步改善，半導體業界對於景氣看法愈來愈樂觀，預期今年全球半導體市場年成長率，將超過去年的5％。
矽品第1季營收180.6億元，毛利率22.1％，稅後淨利20.91億元，較去年第4季衰退7.5％，每股淨利0.67元。由於第2季接單全面轉強，矽品第2季財測數字亮眼，營收將季增11.3～15.2％達201～208億元，改寫歷史新高，毛利率介於24～25％，營業利益率達15.5～16.5％，均明顯優於第1季。
矽品預估，第2季每股淨利達0.87～0.96元，獲利表現將是2010年第1季以來的18季度新高。
林文伯昨天在法說會中再開鐵嘴，指出近期各大半導體廠第2季的預估都呈現向上成長，由客戶釋單情況來看，高階封測需求強勁且產能吃緊，總體而言，半導體業者對景氣看法愈來愈樂觀，今年全球半導體市場年成長率將高於去年的5％。
林文伯表示，今年全球總體經濟將逐步改善，尤其美國、歐洲等已開發國家的復甦十分明顯。由需求面分析，智慧型手機及平板電腦的成長雖然不會如去年強勁，但仍維持二位數以上的成長力道；PC市場出貨將止跌回穩，主要是因為微軟停止支援Windows XP後帶動換機需求。此外，大陸展開4G LTE的基礎建設後，4G智慧型手機將在下半年出現換機潮，對高階晶片製程及封測需求將更強。
林文伯表示，矽品2011年投入2.5D封裝的CoWoS技術，已經有一位客戶完成28奈米認證，20奈米將在第4季量產。法人指出，該客戶應是可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)