昨天法人圈傳出封測大廠日月光（2311）開始為蘋果A6處理器進行後段封測代工製程，意味著日月光正式打入蘋果供應鏈，訂單明年開始發酵，對未來業績助益可觀，消息傳來，激勵日月光的股價放量勁揚。不過，日月光昨天對此傳聞予以否認。
蘋果為去三星化，刻意將多項製程轉移到台廠，法人圈點名，蘋果在A6處理器上的晶圓代工方面，已委由台積電（2330）負責，後段封測製程上，日月光在行動裝置領域的封測製程上是業界龍頭，且長期與台積電緊密上下游關係，產能及技術都足以因應蘋果的需求，日月光成功奪下未來蘋果A6處理器的封測代工訂單。
日月光否認傳聞
惟日月光否認這項說法，並沒有得到相關的訊息，並指出外界說法純屬臆測。
另有法人指出，蘋果處理器轉單已經是確定的事，台積電如果不是獨家供應，至少會是供應商之一，由日月光接下後段封測訂單是相當合理的推斷，不過，以蘋果公司對轉單慎重的程度，即使雙方已簽約，目前應該還在試產及驗證階段，還不能算是正式接單，預期明年蘋果下單台積電時，才會同時下單給日月光。
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蘋果處理器訂單是日月光爭取的重點，明年可望正式拿到訂單。莊宗達攝