看好下世代需求，欣興 （3037） 將斥資超過100億元擴建一座IC載板廠，估計從明年第3季後導入量產階段，未來2～3年欣興在CSP、BGA投資會相當具規模；另外隨下半年新機種導入，欣興預估HDI板從8月後將重啟成長動能。
欣興昨日召開股東會，董事長曾子章表示，欣興未來在CSP、BGA的投資會很龐大，且隨著終端應用產品更為輕薄短小，欣興未來高階載板會維持20％至30％擴產速度，台灣將是載板重要的研發基地。
欣興年初宣布的IC載板新廠擴建計畫也趨向具體，根據欣興的規劃，將斥資超過100億元興建全新的IC載板廠，投資額上限上看140億元至150億元，現階段先擴建硬體廠房，今年底導入設備，明年第3季、第4季逐漸步入量產階段，月產能規劃為500萬顆至800萬顆；事實上，欣興已經在現有廠房闢建研發實驗線，提前為全新的載板廠暖身。
欣興副總經理沈再生表示，該座新廠是為了下世代技術，其中三分之一用於CSP，其餘三分之二用於BGA，投資支出將分布於今年與明年，第2季FC BGA的表現略優於預期，下一季因處傳統旺季，FC BGA可望持續成長。
至於第2季處於淡季的HDI，則因為客戶於第3季導入新機種，依據新產品導入的速度，估計8月以後有機會重啟動能，特別是3階以上HDI需求應該會好很多。
欣興在上季法說會中釋出相對偏空的景氣看法，進入第2季底重新審視，欣興認為在金價走跌、匯率有利因素之下，的確是略優於預期。
儘管欣興已經敲定超過100億元的投資計劃，但是未來每年資本支出仍約維持70億元至80億元水準，折舊也因為每年都有機器折舊到期，折舊壓力不會因為新廠投資而攀升，以欣興集團合併現金部位仍高達231.46億元來看，欣興不須為新廠募資或是舉債。
欣興目前在營收比重上不重壓單一客戶，單一客戶佔營收比重最高不超過10％