2011年 08月08日 【李宜儒╱台北報導】因應國際銅價在7月回穩，銅箔廠金居（8358）發言人協理王金培表示，8月報價將調漲5%，平均每公斤實際調漲價格約0.3美元（約9元台幣）。儘管外界對下半年景氣仍有疑慮，但金居表示，包括筆電、智慧手機需求都有回溫，預估公司產能利用率將維持在60~70%。
金居7月營收4.8億元，較6月大幅反彈39.6%。金居表示，7月營收成長主要是國際銅價開始反彈，因此有部分客戶搶在銅箔漲價前，先行進行庫存回補，激勵7月營收強勁回升。
產用率將維持60~70%
金居表示，根據觀察，筆電5、6月需求相對偏弱，7月開始出現回溫，因此包括印刷電路板及銅箔基板等上游廠商也開始恢復拉貨。另，金居今年3、4月已先行減產，產能有限下，國際銅價一旦開始上漲，客戶也提前回補庫存。
金居7月出貨量逾1300噸，目前庫存水位已降到約1100噸左右，約4周水準，金居表示，目前的訂單雖屬短單，但公司嚴格進行庫存控管，整體狀況仍健康。
本季成長仍有10~15%
金居指出，從客戶端觀察，多數仍看好HDI（High Density Interconnection，高密度印刷電路板）第3季仍有10~15%季成長幅度，將可帶動銅箔需求。
金居目前產能約1500公噸，公司表示，原訂今年底月產能要擴充到1650公噸的計劃仍會如期進行，增加的150公噸主要將生產軟性印刷電路板上游原料軟性電解銅箔。
金居表示，平板電腦及智慧手機因沒有摺疊需求，價格較低、可供軟板使用的電解銅箔需求有增溫跡象，因此將擴充相關產能。目前已完成生產測試並已送樣到客戶端認證，預計最快今年底將可正式出貨。