2026/08/25 09:49

〔財經頻道／綜合報導〕台灣在全球半導體供應鏈中占據關鍵地位，西方國家近年試圖推動「降低風險」（de-risking）策略，以降低對台灣晶片供應的依賴。台積電也陸續在美國、日本與德國擴大投資、興建晶圓廠。不過，分析指出，即使美歐大舉砸錢打造半導體產能，仍難以完整複製台灣深厚的半導體生態系。
文章指出，台灣的半導體優勢早已不只是晶圓代工，而是涵蓋IC設計、晶圓製造、先進封裝、載板、材料、設備及工程人才等完整產業鏈。這種高度集中、彼此緊密連結的產業群聚，才是台灣「矽盾」真正難以取代的核心。
以台積電在美國亞利桑那州的布局為例，當地已投入鉅資興建先進晶圓廠，生產最尖端晶片。不過，部分關鍵先進封裝技術，例如CoWoS，目前仍主要集中在台灣，台灣封裝產能甚至處於高度滿載狀態，交期也相當長。
即使台積電持續在亞利桑那州增加封裝能力，未來封裝產能擴張的重心仍在台灣。這意味著，美國即使能夠自行生產先進晶片，相關製程、供應商及技術經驗仍可能高度依賴台灣。
Dialog Semiconductor前執行長Jalal Bagherli指出，美國目前已成為全球半導體外國直接投資的主要目的地，但即使投入大量資金，也沒有任何一個國家能建立完全自給自足的半導體供應鏈。
過去外界談論台灣「矽盾」，主要聚焦於台積電在全球晶圓代工市場的主導地位；如今，台灣的優勢已逐漸擴大為完整的半導體產業生態系。
文章引用哈佛商學院教授Michael Porter提出的「產業群聚」（clusters）概念指出，企業、專業供應商、人才與研究機構在地理上的高度集中，能夠形成難以複製的競爭優勢。
台灣半導體產業正具備這項特徵。半導體產業占台灣GDP的兩位數比例，並占出口大宗，台灣經濟與安全也與全球對台灣晶片的需求緊密相連。如今，全球依賴的已不只是台灣的晶圓廠，而是涵蓋整個半導體產業鏈的完整體系。
從晶片設計、晶圓製造，到封裝、測試、材料、設備及人才，各個環節高度集中並相互連結，形成其他國家難以在短時間內複製的完整生態系。
此外，台灣也持續擴大半導體產業的國際合作。例如「IC Taiwan Grand Challenge」吸引全球新創及研究團隊投入AI晶片、先進封裝與製造技術。第四屆活動更吸引來自38個國家的209支團隊參與，顯示台灣正從單純的晶片製造基地，轉向全球半導體創新的重要樞紐。
文章認為，美國與歐洲確實可以透過補貼興建晶圓廠、增加封裝產能，但要複製台灣數十年累積的供應商網絡、材料技術、製程經驗及工程人才，並非短期內能夠做到。
因此，美歐推動半導體供應鏈「去台化」，與其說是要完全擺脫台灣，不如說更接近降低風險與增加政治籌碼。即使未來美國、歐洲及其他地區持續擴大半導體產能，台灣仍將是全球晶片供應鏈不可忽視的核心。
不過，文章也提醒，台灣一旦遭遇重大衝擊，無論是軍事、政治或自然災害，都可能對全球晶片供應鏈造成巨大震盪。
因此，文章最後認為，與其試圖取代台灣，美歐更應將台灣視為全球半導體體系中的關鍵夥伴，支持台灣在先進封裝、測試及AI系統整合領域持續發展，同時強化跨境新創合作，讓台灣繼續成為民主國家半導體聯盟的重要支柱。