2026-08-17 16:39:25 張以忠 發佈
崇越(5434)今(17)日舉行法說會，受惠AI與高效能運算(HPC)需求強勁，帶動先進製程、高階封裝及記憶體市場需求升溫，今(2026)年第二季及上半年營收、獲利同步創新高。展望後市，隨下半年進入傳統旺季，半導體材料出貨及工程認列動能可望延續，公司看好下半年營運表現；2027年則受惠全球半導體大廠持續擴產、新產能陸續開出，以及先進製程、高階封裝需求成長，整體成長動能充沛，營運展望樂觀。

崇越第二季合併營收208.3億元、年增22.6%，營業淨利14.8億元、年增45.7%，歸屬母公司業主稅後淨利15.4億元、年增67.8%；累計上半年合併營收393.6億元、年增20.2%，營業淨利29.1億元、年增35.3%，歸屬母公司業主稅後淨利28.6億元、年增54.2%，每股盈餘(EPS)14.79元。第二季及上半年營收、獲利均刷新歷史新高。

公司表示，在AI晶片需求帶動下，先進邏輯晶圓廠及記憶體廠維持高稼動率，目前約達95%至100%。此外，全球半導體晶圓廠新產能預計於2027至2029年間陸續大量開出，加上部分半導體材料因石化及運費等成本上升而調漲價格，可望進一步挹注崇越半導體相關業務成長。公司目前供應矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等關鍵半導體材料，各產品市場占有率約達三至六成。

在先進製程材料方面，隨製程持續由3奈米、2奈米往1.6奈米、1.4奈米甚至0.7奈米等次世代節點推進，光阻劑的重要性持續提升，公司看好未來數季市場需求。因應AI伺服器高頻高速傳輸需求，崇越亦積極布局M9超低損耗等級材料石英布，目前已送樣終端客戶驗證。

此外，崇越在先進製程石英製品市占率已達八成，訂單能見度直達2030年。因應客戶擴產需求，公司2026年7月已取得朴子廠周邊土地，為中長期產能擴充預作準備。高階封裝方面，公司亦引進底部填充膠(Underfill)、暫時性黏著載板膠材(TBDB)、熱介面材料(TIM)、微型銅柱、錫銀電鍍液及藍寶石基板等產品，持續深化AI及半導體供應鏈布局。

環工業務方面，崇越目前海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單累計接近200億元，隨第三、四季進入傳統工程認列旺季，公司預期全年環工營收將呈現高度成長，亦將成為下半年營運成長動能之一。

海外布局方面，崇越持續強化在地化服務及全球供應鏈布局，印度子公司已於2026年7月在古吉拉特邦阿默達巴德完成設立，下半年並規劃於德國德勒斯登、日本福岡及美國愛達荷州陸續設立營運據點，擴大全球半導體供應鏈服務版圖。

崇越董事長曾海華(圖中)表示，全球半導體大廠擴建產能趨勢明確，加上下半年傳統旺季到來，看好公司2026年下半年及2027年成長動能充沛，營運樂觀可期。

(圖:公司提供)