英特爾Sandy Bridge平台明年1月登場，主機板廠華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）將推新品，並搭載USB3.0（Universal Serial Bus，3.0版通用序列匯流排）晶片出貨，掀起台廠採購需求，華碩目前獨家採用恩益禧、祥碩兩家；華擎（3515）新採用鈺創（5251），業者估計明年第2季USB3.0主機板滲透率可望上看3~4成。
需求火紅
去年USB3.0應用逐漸抬頭，但因電腦主機晶片只有恩益禧率先開發量產，單價過高，使得今年主機板廠雖已在高階機種推出USB3.0規格，但比例相對不高。
鈺創晶片獲華擎採用
但這情形明年有機會逆轉，一方面是超微新電腦平台Lynx將直接推內建USB3.0功能晶片組，另一方面是業界傳出，英特爾為不讓超微專美於前，下一代整合USB3.0功能電腦平台將提前上市。在兩大處理器廠力拱下，配合台灣業者自行開發的USB3.0晶片開始量產，加速使今年晶片單價腰斬再腰斬，正式開啟主機板廠全面搭載契機。
由於英特爾明年1月將發表的Sandy Bridge平台H67及P67主機板都未內建USB3.0功能，需搭配他廠USB3.0晶片，也掀起主機板廠採購需求。
台廠報價跌幅逾8成
廠在周邊USB3.0晶片量產速度快，主機端晶片則拖到近月才先後量產，鈺創宣布晶片已獲華擎主機板採用，成為華擎在恩益禧及Fresco外第3家供應商，而技嘉、華碩都有投資的祥碩也在11月正式量產，獲華碩認證採用，成為恩益禧外第2家晶片供應商，而技嘉跟微星也都在測試中。
台廠競相爭取USB3.0商機，祥碩在拿下龍頭廠華碩定單下，猶如吃下定心丸，業者預估11~12月出貨有機會達20萬顆。華碩表示，USB3.0晶片優先滲透中高階主機板，Sandy Bridge明年上市P67或H67的90%都搭載USB3.0，明年到第2季英特爾平台主機板支援USB3.0比例可望達2~3成。
超微Lynx新平單晶片Liano將原生支援USB3.0功能，預計第2季上市，在超微加入後，主機板明年中USB3.0搭載率有機會上看3~4成。隨USB3.0晶片單價今年來腰斬再腰斬，台廠加入後將更加速平價化，今年初恩益禧報價仍在6~7美元之間，現在已經逼近2.5美元，台廠一推出晶片售價更在2.5美元以下，市場跌價幅度超過7成，而周邊控制晶片單價跌幅更高，年初單價4~5美元，現在報價已經跌至1美元，跌幅超過8成。