2025/09/13 05:30  
昇貿積極卡位先進封裝市場。（昇貿提供）
記者卓怡君／特稿
錫製品廠昇貿（3305）轉型成功，積極切入AI（人工智慧）與半導體市場，成效逐步顯現，散熱銀膏已開始出貨給散熱模組大廠，7月開始放量，推升7月獲利年增達141.52%，8月營收更創下歷史新高，年增21.32%。昇貿今年亦收購半導體封裝直接材料BGA錫球廠大瑞科技，跨入半導體先進封裝領域，加上近期同業瑞昇倒閉，不少客戶轉向昇貿詢問轉單事宜，外傳昇貿得以大幅調漲價格承接新訂單，目前昇貿產能滿載，股票獲得主力進場大買，自8月中旬起股價一路狂飆，不到一個月漲幅已逾1倍。
昇貿今年前8月營收66.8億元，年增31.3%，由於中國加強稀土出口限制，昇貿可用於散熱的低溫錫膏已接獲多家國內散熱大廠急單，且順利完成產品認證，7月起大量出貨，訂單能見度直達年底。
昇貿現有生產基地以台灣與泰國兩地為主，台灣產能全滿，正積極進行越南新廠以及大瑞桃園BGA錫球二廠建置，明年散熱錫膏與半導體用BGA錫球產能有望倍增。昇貿指出，大瑞桃園二廠將以更高自動化為目標，整合昇貿焊錫研究所與實驗室，加速產品開發、服務。
昇貿指出，隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展，昇貿跨足半導體封裝領域，有望大幅提升公司整體盈利能力，成為未來業績成長的強大動力。
以籌碼面來看，昇貿此波漲幅以主力大戶買盤為主，短線漲幅相當大，台股位處高檔，需留意追高風險。