2025/09/10 05:30  
台積電先進封裝技術暨服務副總何軍（左二）。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總何軍昨日指出，AI興起使得客戶產品更迭速度加快，產品從設計定案到量產封裝，時間從7季縮短到3季，公司在研發期就要開始建置產能、向設備廠商下單、預約機台設備，後面再視需求修改機台設備，這情況代表先進封裝「設備在地化」絕對重要，在地化生態系更是重中之重，他希望藉助政府的力量，把半導體後段在地產業鏈建立起來。
AI加速產品更迭 改變作業生態
國際半導體產業協會（SEMI）昨宣布成立「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA），由台積電與日月光（3711）共同擔任主席，攜手37家國內外企業，涵蓋晶圓、封測、設備與材料，共同推動標準制定、技術創新與供應鏈協作。
何軍指出，過去客戶更迭一代產品大約2~3年，半導體製造、封裝產能規劃與生產流程，一切按部就班；隨著AI興起，客戶更迭產品越來越快，如果產能不足，對客戶和半導體製造、封裝業都是非常大的壓力。
他表示，當客戶更迭產品的時間大幅縮短，現實挑戰就是研發還沒有完成時，就需要先規劃建置產能，向設備廠商下單、預約設備機台等；他坦承，近幾年「我們拉機台後，改機台的事情層出不窮」，需要拜託設備夥伴多寬容。業者指出，CoWoS等先進封裝是台積電研發出的獨家技術，相較於全段的晶圓生產製造多採國際大廠設備，先進封裝較多設備是台廠可切入的領域。
盼藉助政府力量 建立半導體後段在地產業鏈
何軍強調，先進封裝「設備在地化」絕對重要，供應鏈不管是國際大廠或台灣本地夥伴，所有研發團隊和台積電量產團隊都要一起改變，因日月光與台積電的共同客戶，都追趕產能追得非常緊，已沒時間像以前按部就班做，而是必須同時趕著做。
何軍認為，先進封裝在地化生態系絕對是重中之重，希望藉助政府的力量，將半導體後段在地產業鏈建立起來。