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新聞專員 發達公司課長
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來源:財經刊物
發佈於 2024-11-19 20:40
信驊縮短新晶片推出時間週期 持續擴大研發量能
2024-11-19 13:12:30 記者 萬惠雯 報導
信驊(5274)加速新的BMC晶片的開發,董事長林鴻明表示,現在開發很難one chip for all,很難有標準化的產品,客戶的需求都會有些微的不一樣,但對信驊來說,是挑戰也是機會,以前都是3年推一顆新晶片,現在都要一直推出改版,推出新的BMC也要加速,可能一年半就要推出一顆新產品,對競爭者來說,他們的機會也就愈來愈小。
也因為開發新產品要更加速,所以要有更多的研發費用跟團隊。市場預估,明年費用率看維持持平,淨利率約在40%,雖然研發費用會大幅提高,但因為營收也成長,所以研發費用比會落在12%。
林鴻明表示,客戶會主動提出要求,有一點像ASIC business,跟客戶的合作關係會愈來愈多,信驊也會盡量滿足客戶。
林鴻明認為,在雲端領域AI巨人是投資競賽,投資金額不是考量,而是如何贏得競賽,所以大家都很積極,這些投資競賽已超過季節性的波動,但這些競賽在幾年內就會有一個輸贏,是不是還會有別的領域的投資者也加入這個投資競賽,未來還待觀察。
(圖片來源:資料庫)