2010/05/01 14:44 時報資訊
【時報-台北電】封測龍頭大廠日月光半導體 （2311） 首季每股淨利達0.64元，優於市場預期，主要是因為銅導線封裝及四邊扁平無引腳（aQFN）技術領先同業，吸引國內外晶片廠將原本下到其它封測廠的訂單，開始轉下單到日月光。日月光董事長張虔生表示，現在訂單多到接不完，將啟動兩岸大投資計劃，包括5月中旬昆山廠將落成啟用，5月底高雄新廠K12也將動土興建，市場推估總投資金額將超過新台幣100億元。
日月光自2月開始認列環電營收，因此第1季合併營收達375.55億元，但因環電毛利率較低，所以合併財報毛利率降至20.1％，稅後淨利達33.95億元，每股淨利達0.64元，優於市場普遍預估的0.6元。
若單計封測事業，第1季營收達274.23億元，毛利率略降至23.5％，主要是受到新台幣匯率升值及銅導線封裝平均價格較低等因素影響，而封測事業營業利益達38.18億元，僅較去年第4季減少3.6％，表現同樣優於市場預估的35億至36億元。
對於第2季景氣展望部份，封測事業營收預估將較上季成長超過1成，毛利率則可回復到去年下半年約25％以上水準，至於原屬於環電的EMS事業營收，預計第2季將較第1季成長約5％，毛利率則與上季持平。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／上海報導)