掌握零組件 NB產業吹垂直整合風
【經濟日報╱記者曹正芬／即時報導】 2010.04.07 08:47 pm
今年是筆電市場蓬勃成長的一年，集邦科技表示，品牌廠因新平台推出新應用產品，帶動整體產業鏈需求，零組件的供應狀況將決定今年整體出貨與供應鏈的順暢與否，EMS廠加入競爭後，ODM廠面對更大價格壓力，因此，集邦科技認為今年能掌握零組件供應與成本，可望在新一輪的產業競賽中脫穎而出，產業方面也有機會出現上下游整合或者策略合作。
集邦科技表示，今年筆電業者面對零組件成本上漲與EMS廠競爭，為維持各家業者的利潤，將加速供應鏈垂直整合，筆電零組件方面，集邦科技表示，2007下半年到去年共兩年的時間受到金融風暴衝擊，供應商產能擴充幾乎停滯，造成零組件供應無法趕上整體需求，此外，NB-ODM廠與零組件廠面臨中國沿海地區缺工的問題，導致料況供應不及，使今年首季產業供應鏈秩序大受影響，因此，整體供應鏈與零組件料況管理，成為各家廠商必須面臨的考驗。
集邦科技表示，去年開始，ODM廠積極往上游零組件整合，企圖透過垂直整合的方式來加強供應鏈管理，例如ODM廠開始購併或投資規模較小的零組件廠，或者是與較具規模的零組件廠合資成立公司，來鞏固貨源或提高議價空間，目前可見的垂直整合形式，多半集中在機構件 (例如: 機殼、連結器、被動元件)，關鍵零組件由於採購權多半掌握在品牌廠手中，因此實力雄厚的ODM廠也聯合旗下相關的零組件提供更有競爭力的報價，進而產生所謂的集團作戰概念，規模較小零組件廠商將陸續被各自相關的ODM廠扶持，規模較大且獨立性較高的零組件廠則會面臨訂單轉移或者是獲利降低的風險。