聯電凌陽結盟 搶攻3G手機晶片市場
2010/03/30 11:29 中央社
(中央社記者張建中新竹2010年3月30日電)凌陽 (2401) 與聯電 (2303) 結盟，攜手拓展3G手機晶片市場；聯電透過旗下創投公司投資凌陽旗下恆通高科，持股比重達15.45%，為恆通高科第2大股東。
聯電以財務運作為由，於去年6月將手機晶片廠聯發科 (2454) 持股全數出清；值得注意的是，聯電去年卻透過旗下宏誠創投及真宏投資共斥資新台幣2億元，取得凌陽旗下3G手機晶片廠恆通高科15.45%股權。
聯電持股僅次於凌陽集團的36.82%，為恆通高科第2大股東；這也是聯電首次投資凌陽集團旗下成員。
恆通高科3G手機晶片目前已開始小量試產；隨著陸續引進包括晶圓代工大廠聯電、通路商亞矽科技 (6113) 及同集團面板廠凌巨科技 (8105) 等策略性股東後，恆通高科未來營運發展備受關注，應有利凌陽業外投資效益