【時報-台北電】日經中文網9月5日報導，晶圓代工龍頭台積電(2330)將於2022年內在大阪市設立負責研發的基地。這是在日本負責研發的TSMC Design Technology Japan公司的第二個基地，將負責技術開發和客戶支援等工作。 據日經中文網指出，台積電9月2日於神奈川縣橫濱市舉行的技術說明會上宣布了這一消息。 台積電於1997年設立日本子公司。近來，台積電於2019年成立日本設計中心以服務其全球客戶，目前也與日本夥伴合作，透過位於茨城縣的3DIC研發中心來擴展先進封裝技術的版圖。 台積電也將在日本建廠，預計首座日本工廠將於2022年動工興建，2024年底開始量產。 在長期半導體短缺下，日本政府從經濟安全保障的角度出發，通過數千億日元規模的補貼等提供台積電日本建廠之支援。 台積電今年(2022年)將開始量產3奈米的最尖端產品，2025年開始量產2奈米產品。 台積電日本建廠案去年已拍板，台積公司與日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）去年11月共同宣布，雙方將於日本熊本市設立一子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc.），初期採用28奈米及22奈米製程提供專業積體電路製造服務，以滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求，而索尼SSS公司將投資少數股權。（編輯：沈培華）