半導體矽晶圓市況升溫態勢明確，中長期應用持續增長，前景也佳，在價格走勢看升、客戶長期承諾且願意給預付款等情況下，矽晶圓業者紛紛展開去瓶頸工程或評估興建新廠，希望滿足客戶需求，搶占更多商機。

半導體矽晶圓上一波景氣高峰約是2017至2018年，之後兩年回檔，今年又看到春燕飛來跡象，讓業者加快動作迎接榮景。

環球晶（6488）目前滿載生產，公司已規畫投資約8億美元擴增12吋月產能約10％至15％，主要是增加較高單價的絕緣上覆矽（SOI）晶圓產量。

環球晶是全球第三大半導體矽晶圓廠，如果下半年順利完成取得德國世創（Siltronic）股權案，可望躋身全球第二大廠，屆時不論產能、產品線、研發實力、人才等方面都可望透過整合，發揮綜效。

台勝科目前同樣滿載生產，不但今年全產全銷，不畏近來記憶體應用方面雜音，明年也樂觀看待，有機會延續全產全銷。台勝科持續去瓶頸，12吋矽晶圓月產能有機會增加5％左右，該公司正評估興建12吋新廠，相關規畫尚未定案。

至於合晶也是滿載運轉，透過去瓶頸小幅增加產出，目前桃園龍潭廠8吋月產能超過30萬片，年底前可增為33萬至34萬片。合晶旗下上海合晶生產4吋至6吋小尺寸產品，營運動能持續提升，預計今年底月產能可達約15萬片。