日經新聞報導，隨著台積電（2330）將在日本設立晶片研發中心，日本晶片產業的「隱形冠軍」企業也跟著成為焦點，包括封裝業者Ibiden（挹斐電）、材料供應商JSR和晶圓切割設備製造商Disco等多家半導體業者將與台積電合作，也反映日本半導體技術的高度集中，能吸引「晶圓代工一哥」前往。

對於東京官員來說，台積電赴日的行動代表是對日本投下「信任票」。許多由日本政府主導、支援創新的行動都未能促成重要的新業務，這次期望與台積電的結盟，提升日本在3D半導體技術的競爭力，讓日本能走在晶片研發的前端。

日本經產省一名高層官員表示：「如果我們沒有Ibiden，可能無法吸引台積電前來日本。」

這次台、日合作的核心位在茨城縣筑波市產業技術綜合研究所的一座無塵室，目標是研究3D晶片堆疊技術。這種技術能夠降低傳輸資訊所需的能源量，降至2D結構所需能源的約千分之一，因此採用這種半導體的系統能夠大量節能，數據中心也更具能源效率，並且提高人工智慧（AI）的表現。美國的英特爾、南韓的三星電子也都在這一領域競爭。

半導體的製造分為兩大部分，前端製程在晶圓上形成電路圖，後端製程則從封裝涵蓋到測試。日本半導體產業目前的強項是在封測，已放棄1980年代在前端製程所擁有的領先地位。

台積電今年2月宣布將在日本設立3DIC材料研發中心，日本經產省則在5月31日公布超過20家會與台積電合作的業者名單，被點名到的企業股價隨後大漲。

Disco在晶圓切割機的市占約70%，芝浦機械（Shibaura Mechatronics）則為最先進的封裝製程生產黏合機。Ibiden和新光電器擅長高性能封裝基板，兩家公司長期與英特爾有聯合研發的紀錄。

另外，JSR、東京應化工業和和其他日本業者也掌握全球光阻劑市場多數市占，光阻劑是一種用於在晶圓上蝕刻圖案的光敏感材料。另外，信越化學是全球矽晶圓龍頭廠，市占約30%，是台積電的合作伙伴之一。