外資愛台積歸隊 股價再度叩關600元
工商時報 簡威瑟 2021.03.29
護國神山台積電29日延續反攻氣勢，終場收599元，再度叩關600元整數關卡。圖／本報資料照片


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護國神山台積電29日延續反攻氣勢，終場收599元，再度叩關600元整數關卡，摩根大通歸納客戶意見發現，多數法人不看好英特爾有能耐衝擊晶圓代工服務版圖，外資連二個交易日啟動回補買盤，連帶激勵台股收盤創歷史新高，接著瞄準2月盤中歷史高點16579點。
瑞信證券亞洲半導體、台灣區研究主管艾蘭迪（Randy Abrams）表示，台積電於瑞信亞洲投資論壇上持續看多5G與運算的大趨勢（megatrends），將支撐2020～2025年營收年複合成長率達10～15％，全年資本支出也維持在250～280億美元高檔，長線需求並無轉弱。
短線市場最關注的英特爾IDM 2.0策略上，摩根大通台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，英特爾執行長曾表示晶圓代工在半導體生態系中，乃是獲利極豐厚的事業，然哈戈谷不置可否。
他指出，台積電獲取了晶圓代工領域九成獲利，只有台積電稱得上是極賺錢的晶圓代工企業，就連擁有多年經驗、規模龐大且內部需求亦高的南韓三星，在進入客製化晶圓代工市場15年後，營業利益率也不過10～14％；考量英特爾打算跨入晶圓代工，在技術、矽智財、成本方面的劣勢，恐無法透過晶圓代工業務創造龐大利潤。
整體而言，摩根大通指出，旗下客戶對英特爾重返晶圓代工的進程，以及後續帶來的影響，還要更進一步密切觀察，然多認為台積電本益比的擴張腳步，短線確實受到一定壓抑。相較於英特爾變數，摩根大通反而較關心萬一在家工作需求趨緩後，帶來的庫存調整風險。

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