【時報記者王逸芯台北報導】5G蓄勢待發，高通高層就預言，5G不再是「雲端對設備」，而是「設備對設備」，另外，高通也點出5G智慧機確切時刻表，估計最快將在2019年3月~4月看到來自OEM廠商的5G智慧型手機。 高通人工智慧暨機器學習產品管理總監Gary Brotman就直言，5G不再是「雲端對設備」，而是「設備對設備」，也就是說，AI讓設備注入越來越多的智能又更顯得重要，AI可以是產品、也是功能，更是加速器，可以在終端中加入更多功能，使其更有效率，「以前不行現在卻可以」，可以讓設備變得更智能，不再一定要仰賴連結雲端。 瓦特改進蒸汽機並廣泛使用，被認為是第一次工業革命正式開始的標誌，高通則大膽預言，未來5G技術將有可能與蒸汽機平起平坐，成為一項徹底改變人們生活的通用技術，目前3GPP宣佈完成了獨立組網(SA)的5G新空中介面(5G NR)規範，加上去年12月完成的非獨立組網(NSA)的5G新空中介面規範，這意味著3GPP已經完成全球5G標準第一階段工作，為明年商用佈建做好準備，高通認為，如果將5G比喻成接力賽，那麼技術研發和標準的第一棒已然完成，整個產業業已就緒，商用即將起跑，高通多年前就開始對5G技術的研發，並一直積極與產業鏈夥伴合作，在推動5G新空中介面的商用方面。 「全球首個」也是高通於2016年發佈的Snapdragon X50 5G晶片組，它是業界首款5G新空中介面多模數據機，通過單晶片支援2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補充的Gigabit等級LTE的支援技術，通過一顆晶片，支援幾乎所有目前及未來數年內通信模式，並且在短短十二個月內實現從產品發佈到功能性晶片的能力，目前全球已有20家OEM廠商正努力基於這款首先商用發佈的5G數據機展開研發，預計今年12月下旬，將會在一些市場看到第一批5G資料終端，並且最早於2019年3月~4月看到來自OEM廠商的5G智慧型手機，此外，包括中國電信、中國移動和中國聯通在內的全球18家營運商也正利用高通Snapdragon X50 5G數據機，支援正在進行的5G新空中介面行動試驗，包括6GHz以下以及毫米波頻段。