國際半導體產業協會（SEMI）昨（14）日發布最新報告，預估明年半導體設備產值將達到4，340億美元，年增9.3%，並預估未來全球有62座新晶圓廠將投產，對全球半導體設備廠注入新活水。
值得注意的是，中國大陸在傾國家大基金扶植之力，預估2017年到2020年的四年間，將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計畫占全球新建晶圓廠高達42%，成為全球新建投資最大的地區。
反觀美國和台灣，未來四年投入新建晶圓廠則在九到十座，不到中國大陸的一半，雖然也為本地半導體設備廠帶來可觀的商機，但可預見未來四年，全球半導體設備商都會加速在中國大陸卡位，分食龐大的採購商機。

SEMI預估，今年半導體設備金額可達3，970億美元，其中晶圓製造相關估達3，120億美元，年增8.2%；封裝相關估達290億美元，年增14.6%；測試設備估達390億美元，年增16%。
以區域別而言，台灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家，但大陸積極發展半導體，今年產值快速衝上前三大。明年歐洲半導體設備產值成長率最高，達280億美元，年增51.7%；台灣、韓國與大陸則維持前三大區域，不過台灣產值估將反向下滑。
SEMI同時預期，未來四年全球將有62座晶圓廠陸續投產，其中涵蓋研發或試產廠。SEMI坦言，大陸新建晶圓廠，凸顯追趕全球半導體製造大國的企圖心旺盛。