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來源:財經刊物
發佈於 2016-05-16 07:56
IC設計徵才 轉向軟、硬通吃
2016年05月16日楊曉芳/台北報導
一向被歸類為高薪行業的台灣IC設計業,正隨著業者大者恆大、物聯網時代來臨,對人才需求也正在質變中,因此新鮮人想跨入此行業之前、或是進行長期職涯規畫時,可思考是不是符合自己的期望。
台灣IC設計發展約25年,過去朝向「取代進口」市場發展,因此需要龐大的研發人力、拆解競爭對手的設計,並以解決COST DOWN問題為主,但是累積多年後,現在台灣這樣的人才已進入飽和狀況。另一方面,IC設計公司數量也在減少,目前存活下來的公司也都已進入國際競爭的市場發展,因此也積極朝向「創新發明者」之路邁進。從超越歐美系競爭對手的角度來看,台灣嚴重缺乏的是掌握技術領先的「發明者」,所以聯發科才會大喊「我們需要更多博士!」
新商機來看,物聯網時代來臨,但物聯網的核心價值最賺錢的部分是在提供聯網的互聯網公司、網路服務商上,而不是硬體提供者。因此對IC設計公司而言,不能再只是銷售IC,而是要透過提供系統端的整合、創新力,從這些附加價值中找到IC的差異化、賺取利潤。
由於IC不再只是扮演COST DOWN的角色,而是主導讓非電子科技相關的任何物品「智慧化」,朝向系統整合單晶片的產業方向邁進的此時,IC設計公司的人才庫也得具備「軟、硬通吃」的研發人員。也因此,台灣前20大IC設計廠等近兩年的人才需求共同特色就是「軟體人才」需求大幅提升。
目前聯發科的研發人員之中,軟體人才已占4成,預料隨著聯發科進入車聯網、物聯網等新藍海市場布局同時,相關比重也將因為系統端需要更多軟體人才寫OS而擴張。
前IC設計股王威盛在去年正式獲利後,更是積極轉型升級,企圖從IC一路向下游延伸至系統服務,目前正準備新籌組成一個超強軟體團隊提升產品的附加價值。