金價下滑 封測業利多
全球商品價格與國際原油價呈同步下滑趨勢，紐約商品交易所12月期黃金價格週二重挫至每盎司 814美元左右，後市甚至研判可能跌破 800美元價位，這對使用黃金導線的封裝廠矽品 (2325) 、日月光 (2311) 、超豐 (2441) 、 頎邦 (6147) 而言是一大利多。
封裝廠使用黃金作為晶片與外部的連線，自去年以來黃金價格頻頻走高，讓封裝廠吃足苦頭。據矽品統計，去年第3季採購的黃金價格約每盎司680美元，今年第2季的採購價格已達到908美元，使得矽品黃金成本佔營收比重由去年第3季的12%提高到第2季的16.4%。
黃金價格對面板驅動IC植金凸塊廠商的成本也甚具影響，全球第一大植金凸塊廠商頎邦科技估計，黃金佔營收比重約 1成，去年下半年以來黃金價格飆漲，使頎邦對高漲的黃金成本大感吃不消，也讓頎邦積極與客戶協商分攤黃金成本；如今黃金價格大幅下滑，頎邦認為有助降低第3季營運成本。
以中低階封裝為主的超豐，黃金佔生產成本比重約達20%，黃金價格下滑對超豐節省第3季成本支出甚具效益。超豐指出，過去為降低黃金成本對獲利影響，已朝改善製程、使用較細的線距等方法，降低黃金成本的影響。
矽品為降低黃金對成本的影響，除了也採取減少線距的方法外，也在開發以銅材料為導線的替代方案，不過銅導線的大量應用要等到今年第4季才發揮效果。
封測大廠日月光方面，黃金佔材料成本比重約 16%，金價的巨幅漲、跌對日月光毛利率同樣具影響力，不過日月光與旗下多數客戶簽有金價補貼合約，相對可減少黃金成本高漲的衝擊。